STP-C - термопаста для процессоров с металлической поверхностью Steel

STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с Теплопроводность - 4.8-5.4 Вт/(м∗К) Комплектация: Шприц с термопастой